2月2日，华正新材跌3.98%，成交额4.02亿元，换手率4.31%，总市值91.41亿元。

　　1、公司主要产品覆铜板（CCL）全称覆铜箔层压板，是制作印制电路板（PCB）的基础材料。覆铜板是将玻璃纤维布或其它增强材料浸以树脂，一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料，担负着印制电路板导电、绝缘、支撑三大功能，是一类专用于 PCB 制造的层压板。

　　2、浙江华正新材料股份有限公司根据公司战略规划，为进一步布局 IC 封装载板电子材料，丰富公司产品系列，提升技术能力，公司拟与深圳先进电子材料国际创新研究院共同出资设立合资公司，开展 CBF 积层绝缘膜（可应用于先进封装领域诸如 FC-BGA 高密度封装基板、芯片再布线介质层、芯片塑封、芯片粘结、芯片凸点底部填充等重要应用场景的关键封装材料）项目相关产品的研发和销售。

　　3、2024年半年报，公司BT 封装材料在 Mini&Micro LED、 Memory、VCM 音圈马达等应用场景实现批量稳定订单交付。

　　5、公司主营覆铜板、绝缘材料和热塑性蜂窝板等复合材料及制品的设计、研发、生产及销售，覆铜板可用在5G手机。

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　　今日主力净流入-458.83万，占比0.01%，行业排名28/62，连续3日被主力资金减仓；所属行业主力净流入-8.61亿，连续3日被主力资金减仓。

　　主力没有控盘，筹码分布非常分散，主力成交额2.62亿，占总成交额的8.53%。

　　该股筹码平均交易成本为62.00元，近期该股有吸筹现象，但吸筹力度不强；目前股价在压力位72.65和支撑位53.50之间，可以做区间波段。

　　资料显示，浙江华正新材料股份有限公司位于浙江省杭州市余杭区余杭街道华一路2号，成立日期2003年3月6日，上市日期2017年1月3日，公司主营业务涉及覆铜板、绝缘材料和热塑性蜂窝板等复合材料及制品的设计、研发、生产及销售。主营业务收入构成为：覆铜板77.57%，交通物流用复合材料7.75%，导热材料7.09%，功能性复合材料3.83%，其他3.76%。

　　华正新材所属申万行业为：电子-元件-印制电路板。所属概念板块包括：半导体产业、半导体、MiniLED、先进封装(Chiplet)、先进封装等。

　　截至1月20日，华正新材股东户数1.98万，较上期增加12.83%；人均流通股7166股，较上期减少11.37%。2025年1月-9月，华正新材实现营业收入31.96亿元，同比增长13.17%；归母净利润6260.87万元，同比增长1042.19%。

　　分红方面，华正新材A股上市后累计派现2.03亿元。近三年，累计派现1136.09万元。

　　机构持仓方面，截止2025年9月30日，华正新材十大流通股东中，易方达科讯混合（110029）位居第三大流通股东，持股199.05万股，为新进股东。易方达科融混合（006533）位居第四大流通股东，持股194.29万股，为新进股东。易方达创新驱动混合（000603）位居第五大流通股东，持股146.78万股，为新进股东。易方达成长动力混合A（014727）位居第八大流通股东，持股102.42万股，为新进股东。招商量化精选股票发起式A（001917）、大成中证360互联网+指数A（002236）、中信建投轮换混合A（003822）退出十大流通股东之列。

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